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第九届中国国际进口博览会 11 月 5 日在上海开幕，展期到 10 日。162 个国家、地区和国际组织，4142 家境外企业参展，展览面积首次超过 44 万平方米。全球首发、亚洲首展、中国首秀的代表性展品超过 480 件，其中全球首发首秀超过 200 件，都创了历届新高。
AI 与机器人是主角
临港展示区设了超过 330 平方米的 AI 科技创新体验区，Hitch Open 物理智能开源平台的机器人在现场做乒乓球对打，主打无遥控、无脚本、无人工干预的全自主运动对抗。宇树科技展区也有两台机器人对打乒乓球，同场展示新一代全尺寸人形机器人。
这类演示的意义在于「闭环」：感知、决策、控制全部在本地完成，没有后台遥控。乒乓球这个任务选得聪明，球速快、旋转变化多，容错极低，比走红毯更能说明控制能力。
技术装备展区的硬件
超威半导体第六代 EPYC 处理器、全球首款水性有机硅压敏胶、人形机器人与无介质空中成像设备同台。机械工业信息研究院发布了本届 10 项「黑科技」与 15 项「硬科技」清单。「具身智能加 AI」体验区有 20 多家企业的机器人。
医疗侧
强生的分体式腔镜手术机器人「海山二」全球首秀，双医生控制加五臂设计。西门子医疗的智能环形个体化放疗平台首发，称射线适形能力提升 5 倍，计划制定速度提升 50% 以上。可 360 度探测声音的人工耳蜗、6G 终端原型机也在首发名单里。
一个观察
从「展参数」到「展能不能解决真实痛点」，这是今年展品的共同转向。480 件首发里，能被普通人用上的比例明显比前几届高。
给工程团队
值得关注的是供应链侧：半导体全产业链在技术装备展区完整覆盖，这对做硬件的团队判断器件可得性有帮助。
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