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有消息称英伟达正在评估玻璃基板方案，试图为下一代 GPU 找到新的封装底座，并与德国设备厂商 SCHMID 及其他企业推进相关设备开发。
时间表要求得不低
据报道，英伟达希望韩国、日本等国的面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。
SCHMID 在财报会上也披露，正与英伟达、英特尔、AMD 供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备。
难点在哪
SCHMID 高管明确指出，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。
TGV 是在玻璃基板上打孔并填充金属以实现垂直互连。玻璃材质易碎、与金属的热膨胀系数差异大、孔壁附着困难，这些都是工程上要啃的硬骨头。
为什么还要做
先进封装的性能提升越来越依赖基板。相比有机基板，玻璃基板在平整度、尺寸稳定性和高频信号损耗上有优势，对大尺寸、高密度的多芯片封装尤其关键。
对国内产业链的提示
A 股已有相关企业抢先布局。对设备与材料环节来说，这是一个值得跟踪的方向，但要注意技术路线尚未收敛，客户认证也还没走完——从“正在开发”到“量产导入”之间通常还有很长的距离。
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