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在 OCP 全球峰会上，博通展示了基于 Tomahawk 6 Davisson 交换芯片的共封装光学（CPO）方案，系统交换容量达 102.4Tb/s。
CPO 在解决什么问题
传统方案中，交换芯片的电信号要走到面板上的可插拔光模块，由光模块完成电光转换。这段电走线的功耗和信号完整性，随着速率提升越来越成为瓶颈。
CPO 把光引擎直接封装在交换芯片旁边，大幅缩短电走线距离，从而降低功耗、提升密度。
102.4T 是什么量级
单芯片 102.4Tb/s 的交换容量，对应的是超大规模 AI 集群的互联需求。当单个训练任务的 GPU 规模上万，节点间互联带宽就成了决定训练效率的关键因素之一。
为什么 AI 推动了这项技术
传统数据中心的流量以南北向为主，交换容量压力相对可控。AI 训练的流量以东西向为主，且是集合通信这种全互联模式，对交换容量和延迟的要求高出一个量级，同时功耗预算又被机柜供电和散热卡死。
CPO 同时解决带宽密度和功耗，正好命中这个矛盾。
运维层面的变化
可插拔光模块的一个实际好处是可以现场更换——光模块坏了换一个就行。CPO 把光引擎封装进去之后，故障更换的粒度变大，可能需要整板更换。
这对大规模部署的运维模型是有影响的：备件策略、故障响应时间、现场维修方式都要重新设计。选择 CPO 之前，要把这部分运维成本算进去，而不只是比较功耗和带宽数字。
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